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              PCB產業鏈深度解析

              來源:未知  瀏覽數:  發表日期:
                印制電路板(簡稱PCB)被譽為“電子產品之母”,是承載電子元器件并連接電路的橋梁,指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板,其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起傳輸作用。
                目前,PCB正處于第五輪增長周期中。主要由5G帶來云計算以及物聯網等技術變革,助力5G基站、通信設備以及新能源車的增長。
                2020年中國PCB產值為352億美元,同比增速為7%,占比超過全球PCB產值的一半。
                Prismark預測,全球PCB行業2020至2025年的年復合增長率預計為5.8%,2025年全球PCB行業預計產值達863.3億美元。
                
                PCB產業鏈
                PCB產業鏈上游主要原材料為覆銅板及粘結片,覆銅板上游三大主材包括銅箔、玻纖布、環氧樹脂材料等。
                下游通訊及電腦依然是兩大主要應用領域,但近年汽車電子化的趨勢十分明確(新車的電子系統占整車成本平均已超過40%),車用PCB需求增長明顯。
                
                PCB產業鏈上游材料
                覆銅板(CCL):市場格局高度集中
                覆銅板是以環氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物,是PCB的直接原材料,在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。
                由于覆銅板行業競爭格局相對優于下游印刷電路板行業,覆銅板公司普遍可將成本轉嫁至下游,且龍頭公司可借助產能規模優勢、上游主材自制等實現盈利水平上行。
                覆銅板產業是一個資金需求較大,集中度相對較高的一個行業,全球覆銅板行業CR10達75%,CR5達52%。
                全球覆銅板市占率TOP3分別為:建滔化工市占率為15%,生益科技市占率為12%,南亞塑膠市占率為11%。
                全球覆銅板市場格局:
                
                資料來源:CCLA
                中國大陸主要有五家覆銅板廠商,2019年建滔積層板、生益科技、金安國紀、南亞新材、華正新材等五家覆銅板廠商產值占全球比重34%,而中國大陸PCB產值超過50%,考慮到PCB上游原材料的供應鏈配套,內資覆銅板廠商有望填補空缺。
                
                資料來源:Prismark
                銅箔
                從成本來看,覆銅板占整個PCB制造的30%-40%左右,銅箔是制造覆銅板的最主要原材料,成本占覆銅板的30%(薄板)和50%(厚板)。
                PCB成本占比:
                
                資料來源:天風證券
                根據應用領域的不同,可以分為鋰電銅箔、標準銅箔。
                標準銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔,是覆銅板、印制電路板的重要基礎材料之一,起到導電體的作用,一般較鋰電銅箔更厚,大多在12-70μm,一面粗糙一面光亮,光面用于印制電路,粗糙面與基材相結合。
                從銅箔全球市場格局來看,高性能PCB銅箔市場的生產技術、設備制造技術以及市場份額仍被日本銅箔廠家壟斷。國內高頻高速基板專用銅箔生產能力尚未成型。
                全球高端銅箔的前五家企業分別為古河電氣工業株式會社、三井金屬礦業株式會社、日本福田金屬箔粉工業株式會社、日本電解及日本能源公司均為日企。
                標準銅箔盈利差于鋰電,鋰電銅箔環節自身競爭格局較為分散,相反下游客戶鋰電環節則格局更加集中,面對客戶企業也很難具備強勢的話語權。
                但是銅箔技術還在持續迭代,因此對于銅箔環節來說,具備研發能力優勢能夠在技術迭代中占得先機,從而獲得階段性盈利優勢是最好的領先方式。
                銅箔環節格局分散:
                資料來源:GGII,興業證券
                玻纖紗:寡頭壟斷格局形成
                玻纖紗可制成玻纖布,用于印制電路板(PCB)的核心基材——覆銅板的生產。
                電子玻纖紗約占覆銅板成本的25%-40%,是制備PCB的重要材料,需求量大。
                從全球玻纖產能來看,截止2019年末,CR6(中國巨石、美國OC、日本NEG、泰山玻纖、重慶國際、美國JM)占全球玻纖總產能超70%;中國CR3(中國巨石、泰山玻纖、重慶國際)21年1月末產能占全國總產能比例超60%,CR6(CR3及山東玻纖、四川威玻、長海股份)占全國總產能比例約80%。全球及中國國內,玻纖供給端寡頭壟斷格局已基本形成。
                
                資料來源:華正新材料招股書
                PCB油墨:國產品牌優勢凸顯
                根據容大感光招股說明書顯示,盡管PCB種類和層數的差異會導致PCB油墨占PCB產值的比重有所不同,但從整體情況來看,PCB油墨占PCB產值的比重平均在3%左右。因此,PCB油墨的市場規模與PCB的市場規?;颈3忠欢ū壤耐蜃儎?。
                從市場格來看,目前國內PCB專用油墨高端市場主要仍被日本太陽等外資企業占據。
                隨著全球制造產業向中國加速轉移,國內部分供應商已經逐步掌握了PCB油墨關鍵原材料合成樹脂的合成技術,改變了過去對進口合成樹脂的依賴。同時外資供應商受運輸距離、生產成本高等劣勢導致市場占有率逐漸降低,國產品牌性價比優勢逐漸凸顯。
                以廣信材料、容大感光等為代表的內地PCB油墨供應商逐步發展壯大,相關產品已逐漸進入富士康、深南電路、景旺電子等大型PCB廠商。
                目前廣信材料的阻焊油墨產品在國產品牌中市占率排名第一。
                資料來源:景旺電子招股書
                PCB產業鏈中游制造
                PCB行業屬于資本密集型行業,且對PCB廠商的技術實力有較高要求。
                根據鵬鼎招股說明書,新建一條年產能百萬平方米以上的生產線需要投入數億元,且PCB廠商還需在原材料、研發等方面保持持續的高額投入,以滿足下游客戶定制化生產、產品升級、批量且快速交付等方面的要求。
                PCB產品種類眾多,按硬度一般分為剛性電路板、撓性板和剛撓結合板。按照導電層層數可分為單面板、雙面板、多層板。
                多層板按照層壓次數,可分為普通多層板和積層多層板。普通多層板中,一般將12層以上的稱為高多層板。
                積層多層板則以HDI(高密度互聯電路板)為代表,HDI由于布線密度高,多用于便攜式消費電子產品,高端智能手機以10層以上3階HDI板為主。
                在汽車電路板中,傳統的單層PCB、雙層PCB和多層PCB應用較多,近年來HDI的廣泛應用也成為汽車電子產品的首選。
                
                從PCB制造端競爭格局上看,全球市場份額相對較分散。
                高階PCB大廠在技術紅利支撐下進一步拓展市場份額并提升公司盈利水平,中低端則因技術升級慢、利潤空間被壓縮而逐步退出。
                根據鵬鼎招股說明書,盡管目前全球PCB市場格局仍相對較為分散(全球共計2000余家廠商),但資金、技術、供應鏈以及環保管理能力仍然為PCB行業構筑了較高的護城河,且行業壁壘隨下游客戶產品迭代升級不斷提升。
                2019年PCB行業TOP分別是:臻鼎市占率為6%、欣興科技市占率為5%、迅達市占率為4%。
                
                資料來源:中信證券
                Prismark預計未來服務器/數據存儲、有線/無線基礎設施建設的推進帶來PCB需求高速增長,隨著汽車及其他消費電子的創新應用漸進普及,同樣拉動相關領域PCB產值增長。
                2000年之后,PCB產業有明顯的向中國大陸轉移的趨勢。行業產能向中國大陸轉移的趨勢在未來仍將持續,Prismark預計到2024年中國大陸地區PCB產值將有望達到417.7億美元,占比上升到55.1%,行業有望迎來高速發展。
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