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              我國分立器件行業市場深度解析

              來源:高瞻產業研究智庫  瀏覽數:  發表日期:
                一、分立器件行業發展現狀
                半導體是信息技術產業的核心和支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業,其技術水平和發展規模已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。半導體產品按結構和功能可進一步細分為分立器件和集成電路。分立器件是指具有單獨功能且功能不能拆分的電子器件,主要功能為實現各類電子設備的整流、穩壓、開關、混頻、放大等,具有廣泛的應用范圍和不可替代性,是半導體產業的基礎及核心領域之一。
                圖表:分立器件是半導體行業重要組成部分

                資料來源:銀河世紀、高瞻產業研究智庫
                在集成電路出現之前,特定功能的電路都是由一個個獨立的二極管、三極管、電容、電阻等分立元器件構成的,由于其重量大、能耗高、移動困難、故障率高、規模生產難度大,嚴重制約了電路的應用。
                20世紀50年代后期到60年代,集成電路逐步發展,它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構成具有一定功能的電路所需的半導體器件、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上,然后封裝在一個管殼內的電子器件。隨著集成電路的集成度越來越高,使得半導體產品的功耗、成本、性能、穩定性逐步提高。但對于一些難以集成的特定功能,例如高速開關、穩壓保護、瞬態抑制和大電流、高電壓、低功耗等性能要求,以及出于線路結構、集成難度和成本、穩定性等各方面考慮,仍需要大量使用各種分立器件來完成。因此,分立器件與集成電路配合使用共同實現電路功能成為電子行業的常態。
                分立器件與集成電路共同構成半導體產業兩大分支,近年來,分立器件占全球半導體市場規模的比例基本穩定維持在18%-20%之間。
                二、分立器件行業市場規模
                近年來,全球半導體分立器件行業市場規模穩健增長,智能手機、平板、可穿戴等消費類電子產品是推動半導體產業增長的主要動力。半導體分立器件由于穩定的終端需求,以及新應用領域的快速增長,2020年市場規模達818.2億美元,仍然維持了小幅增長的趨勢。
                圖表:2013-2020年全球半導體分立器件市場規模

                資料來源:Gartner、高瞻產業研究智庫
                分立器件按照功率、電流分為小信號器件、功率器件等,并分別按照不同的工藝路徑快速發展。全球分立器件市場份額中,小信號器件占比約16%,功率器件占比約73%。
                依托電子信息產業的快速發展,半導體分立器件市場一直保持著較好的發展勢頭。近年來,隨著全球電子產品技術的升級換代,催生了新產品和新應用的不斷涌現,尤其是電動汽車、5G應用等帶來的衍生機會,進一步帶動了分立器件應用領域的快速拓展。
                圖表:全球分立器件市場份額

                資料來源:Gartner、高瞻產業研究智庫
                從國內市場來看,自改革開放以來,我國半導體產業經歷了從技術引進到自主創新的過程。在這個過程中,通過不斷吸收融合國外公司的先進技術,我國半導體設計、制造以及封裝測試技術得到了快速發展,與國際半導體產業的聯系愈發密切,技術差距也不斷縮小。從半導體產品的需求角度來看,我國已經成為全球制造業第一大國和全球最大電子產品消費市場,而且占全球市場份額的比重仍在不斷上升。
                根據中國半導體行業協會的數據顯示,2011年-2018年我國半導體分立器件產業銷售收入由1388.60億元增長至2,658.40億元,年復合增長率為9.72%,保持較高的增長速度
                我國分立器件企業緊跟國際先進技術發展,通過持續的技術創新不斷推動產品升級,在技術研發和先進裝備方面進行了大量的投資,并積極向中高端市場滲透,與國際廠商展開競爭,已經在消費電子等細分應用領域取得了一定的競爭優勢。隨著我國分立器件企業產品技術的不斷提升,國內的終端應用客戶也更加趨向于實施國產化采購,給國內半導體分立器件企業帶來更多的發展機遇。
                圖表:2013-2020年中國半導體分立器件市場規模

                資料來源:中國半導體行業協會、高瞻產業研究智庫
                三、分立器件行業競爭格局
                半導體分立器件行業是一個需要通過長期穩健經營、持續投入以獲得穩健回報的行業。從技術水平和研發能力角度,國際領先企業起步早,發展時間較長,注重研發投入、技術成熟,國內企業技術積累落后于國際企業。
                從市場地位和下游客戶消費慣性兩方面,由于技術的領先優勢,國際廠商幾乎壟斷汽車電子、工業控制、醫療設備等利潤率較高的應用領域。據Gartner統計,全球分立器件市場集中度較高,小信號器件前十名廠商集中度接近90%,功率器件前十名廠商集中度接近80%,除華微電子、聞泰科技(安世半導體)外主要為國外公司。
                圖表:全球小信號器件企業競爭格局

                資料來源:Gartner、高瞻產業研究智庫
                圖表:全球功率器件企業競爭格局

                資料來源:Gartner、高瞻產業研究智庫
                對于國內市場,雖然近年來國內分立器件產能、產量不斷提高,但是在產品結構上仍然存在較大差距。國內的產品往往是用于綠色照明、充電器等普通應用領域,而對于家用電器、計算機及周邊設備、汽車電子、工業控制等國內需求正旺的中高端應用領域,自給率仍然維持在較低的水平。
                我國半導體分立器件市場呈現金字塔格局,第一梯隊為國際大型半導體公司,憑借先進技術占據優勢地位,該類企業包括英飛凌、安森美、威世科技、達爾科技等;第二梯隊為國內少數具備IDM經營能力的領先企業,通過長期技術積累形成了一定的自主創新能力,在部分優勢領域逐步實現進口替代,該類企業包括華潤微、揚杰科技、華微電子及發行人等;第三梯隊是從事特定環節生產制造的企業,如某種芯片設計制造或幾種規格封裝測試。
                圖表:我國半導體分立器件市場呈現金字塔格局

                資料來源:Gartner、高瞻產業研究智庫
                近年來,分立器件產品的國產化趨勢日益明顯,特別是中興、華為系列制裁事件之后,半導體的進口替代被提升到國家戰略的層面。一方面國內廠商具備一定的效率和成本優勢,隨著近年來國內產業的不斷發展,國內領先企業產品結構不斷升級,逐步參與到中、高端分立器件產品的國際競爭,出現了新的市場機遇。另一方面隨著國內技術的進步,部分類型產品的性能逐步具備了進口替代的競爭力,之前主要依賴進口分立器件的諸多國內知名客戶逐步轉向國內供應商,以保證供應鏈的穩定性。尤其是綜合實力較強的國內領先企業將成為進口替代和參與國際市場競爭的主力軍。
                四、分立器件行業發展前景/趨勢
                從市場發展前景來看,未來分立器件行業將面臨以下發展機遇:
                1、廣闊的下游應用領域推動半導體分立器件市場需求的提升
                半導體分立器件是電子產業的基礎器件,擁有廣闊的下游應用市場,在計算機及周邊設備、家用電器、適配器及電源、網絡通信、汽車電子、工業控制等領域廣泛應用。半導體分立器件產業的發展主要依賴于電子終端市場發展的驅動。由于電子終端產品出貨量不斷提升,以及終端產品智能化率持續提升,促進了半導體分立器件產業規模不斷擴大,產業技術不斷提升。
                在過去的幾十年里,行業中高端市場由歐美等發達國家龍頭企業占據,我國處于劣勢地位,但隨著半導體分立器件下游應用市場需求周期的更迭,新的市場需求成為我國半導體分立器件產業發展的契機。下游新興市場的快速發展為我國半導體分立器件產業實施彎道超越提供了機遇,同時也將帶動對半導體分立器件產品需求的不斷提升。
                2、隨著技術不斷進步和終端采購向國內傾斜,進口替代機會廣闊
                雖然國內半導體分立器件技術較發達國家先進企業的技術水平還有一定差距,但近年來國內企業通過不斷的研發技術投入,產學研合作以及吸收引進國外先進的生產工藝技術,使得國內企業的技術水平已有較大提升。此外,國內廠商加大了半導體分立器件芯片制造工藝技術的研發投入,不斷布局中高端半導體分立器件市場,并在部分細分領域形成對國外中高端產品的進口替代。
                隨著由中興事件為起點的美國對中國的半導體產品及相關技術的封鎖,勢必將“國產替代”成為國內半導體產業未來一段時間發展的重點。隨著國內半導體分立器件技術不斷進步,將不斷替代進口產品,推動國內半導體分立器件市場的發展。
                3、國家產業政策鼓勵與扶持促進半導體分立器件行業健康發展
                半導體分立器件行業是半導體行業的重要子行業,發展受到國家的重點鼓勵和大力推動。近年來,國家先后出臺了多項產業扶持政策,對于支持和鼓勵半導體分立器件行業的發展起到了積極的作用。
                從未來發展趨勢來看,信息產業數字化、智能化、網絡化的不斷推進,新材料(如GaN、AlN、SiC、SiGe、銻化物、金剛石、有機材料等)和新技術(如微納米、MEMS、碳納米管等)的不斷涌現,都將對半導體分立器件未來的發展產生深遠的影響,將會從不同的側面促進半導體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發展。此外,隨著智能移動終端、5G網絡、物聯網、新能源汽車、大數據、人工智能等新興行業的發展,新型半導體分立器件也將不斷涌現。半導體分立器件未來的發展將會呈現以下趨勢:
                1、新產品、新材料不斷涌現,不斷拓展新的應用領域
                當前半導體分立器件產業正在發生深刻的變革,其中新材料成為產業新的發展重心。以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的新材料半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優異的性能而受到行業關注,有望成為新型的半導體材料。SiC、GaN等半導體材料屬于新興領域,具有極強的應用戰略性和前瞻性。目前美歐、日韓及臺灣等地區已經實現SiC、GaN等新材料半導體功率器件的量產。新材料半導體的涌現將不斷提升半導體器件的性能,使得產品能夠滿足更多應用領域的需求。
                對國內市場而言,功率二極管、功率三極管、晶閘管等分立器件產品大部分已實現國產化,而MOSFET、IGBT等分立器件產品,尤其是高功率器件,由于其技術及工藝的先進性,還較大程度上依賴進口,未來進口替代空間巨大。目前,國內行業內企業通過多年的技術和資本積累,依托國家產業政策的重點扶持,也已開始布局新型半導體材料領域,并取得了一定成效。
                2、小型化、模塊化、系統化程度不斷提升
                未來伴隨著移動智能終端、5G網絡、物聯網、新能源、AR/VR等新興行業的發展,新型半導體分立器件將不斷涌現,在替代原有市場應用的同時,將持續開拓新興應用領域。同時,為了使現有半導體分立器件能適應市場需求的快速變化,需要采用新技術、開發新的應用材料、繼續優化完善結構設計、制造工藝和封裝技術等,提高器件的性能。此外,下游電子信息產品小型化、智能化發展趨勢,必然要求內嵌其中的半導體分立器件等關鍵零部件盡可能小型化、微型化以及多功能化。為適應整機裝配效率和提高整機性能可靠性、穩定性的要求,半導體分立器件將趨于體積小型化、組裝模塊化、功能系統化。
                3、產業鏈屬性決定IDM將成為主流發展模式
                半導體分立器件產業鏈主要包含器件及芯片設計、芯片制造、封裝測試三大工藝環節,根據所涉及經營環節的不同,半導體分立器件制造業的經營模式分為縱向一體化(IDM)以及垂直分工兩種。
                由于分立器件在投資規模方面采用IDM模式具備經濟效益上的較強可行性,同時半導體分立器件的產品設計和生產工藝都對產品性能產生較大影響,對企業設計與工藝結合能力要求較高,業內領先企業一般沿著原有業務進行產業鏈延伸,逐步完善IDM模式發展。
                由于不同企業的發展歷程及技術優勢不同,分立器件行業發展IDM模式有兩種典型路徑:一類是以芯片技術為基礎的公司,該類企業通常在特定品種的分立器件擁有較強的競爭優勢,為客戶提供自主芯片對應的分立器件,在發展過程中逐步補強封測技術和產能。另一類是以封測技術為基礎的公司,該類企業具備“多品種、多規格”的產品系列,可以為客戶提供“一站式”采購服務,在發展過程中不斷發展芯片技術和產能。
              快三计划软件